九江德福科技股份有限公司在登陸國內(nèi)A股市場進程中又邁出關(guān)鍵一步。8月4日，公司新股發(fā)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購同時進行，申購代碼“301511”，申購簡稱“德?？萍肌保曩弮r格28元/股，對應(yīng)公司2022年扣非前后孰低歸屬于母公司股東的凈利潤攤薄后市盈率為28.17倍，低于可比上市公司2022年扣非后平均靜態(tài)市盈率（32.06倍）。

德福科技本次IPO共發(fā)行新股6753.02萬股，發(fā)行股份占本次發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為15%，其中略配售發(fā)行549.14萬股，網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動前，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為5123.42萬股，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為1080.4萬股。

德?？萍挤矫娼榻B，募集資金擬投向“28000 噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項目”及補充流動資金。據(jù)悉，28000 噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目采用行業(yè)內(nèi)先進生產(chǎn)制造裝備和技術(shù)，優(yōu)化改進產(chǎn)線設(shè)計布局，在實現(xiàn)公司產(chǎn)能的擴大的同時，進一步提高總體生產(chǎn)效率和標準，為更好滿足現(xiàn)有客戶需求和適應(yīng)更高技術(shù)標準的新產(chǎn)品生產(chǎn)做出充分準備；高性能電解銅箔研發(fā)項目覆蓋公司在鋰電銅箔及電子電路銅箔前瞻性核心產(chǎn)品的研發(fā)，其順利實施將增強公司的整體創(chuàng)新創(chuàng)造能力、實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代并提高可持續(xù)競爭力。

(資料圖片僅供參考)

公司產(chǎn)品產(chǎn)銷量穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊

德?？萍紴閲鴥?nèi)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。借助鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，德?？萍籍a(chǎn)品銷量穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能8.5萬噸/年，產(chǎn)能規(guī)模位居電解銅箔企業(yè)前列。

公司與寧德時代、生益科技等知名廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。并在2021年上半年，先后獲得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國內(nèi)銅箔行業(yè)先例。

2023年度，公司在現(xiàn)有核心客戶的基礎(chǔ)上，持續(xù)開拓下游龍頭企業(yè)，已成為LG化學合格供應(yīng)商，于2023年第一季度取得首筆22噸的批量訂單。公司還新增開拓比亞迪，2023年第一季度對比亞迪出貨已超過300噸。

公司把握行業(yè)發(fā)展機遇，業(yè)績快速增長

在技術(shù)儲備方面，截至2022年末，德福科技已擁有193項已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發(fā)明專利71項。公司在極薄高抗拉高模量鋰電銅箔領(lǐng)域取得行業(yè)領(lǐng)先，同時電子電路銅箔產(chǎn)品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產(chǎn)品的迭代升級，在高端電子電路銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)突破。

同時德?？萍紲蚀_把握行業(yè)發(fā)展機遇，加快投資實現(xiàn)產(chǎn)能擴張。公司通過產(chǎn)能擴張、技術(shù)升級及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，實現(xiàn)了業(yè)績的快速增長。公司2020年~2022年分別實現(xiàn)營業(yè)收入14.27億元、39.86億元、63.81億元，實現(xiàn)歸母凈利潤0.18億元、4.66億元、5.03億元。

德福科技董事長馬科日前在公司發(fā)行路演現(xiàn)場表示，將以勤勉負責的工作態(tài)度，充分聽取投資者對公司經(jīng)營和發(fā)展的意見與建議，努力進一步提高公司管理水平，優(yōu)化公司內(nèi)部管理流程，提高公司的核心競爭力。

（文章來源：證券時報）

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