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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出： 彈簧探針刮擦式Kepler（開普勒）測(cè)試插座，可應(yīng)用于高速傳輸和高頻測(cè)試且最小間距0．65mm的 LGA， QFN， QFP封裝的芯片。

無論是應(yīng)用于高性能計(jì)算、可穿戴設(shè)備還是其他汽車芯片測(cè)試，Kepler測(cè)試插座是目前市場(chǎng)上唯一能夠在探針單次測(cè)試移動(dòng)過程中提供雙向運(yùn)動(dòng)的測(cè)試解決方案，這一創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得Kepler測(cè)試插座有效提高了LGA， QFN， QFP封裝的芯片首次測(cè)試通過率，增加了芯片測(cè)試可靠性，并延長(zhǎng)了測(cè)試插座維護(hù)周期。

半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)傳統(tǒng)上使用垂直彈簧探針對(duì)LGA、QFN和QFP封裝進(jìn)行測(cè)試，懸臂刮擦針設(shè)計(jì)則用于QFN、QFP封裝測(cè)試，以去除表面氧化物和污染物。然而，這兩種技術(shù)都各有缺點(diǎn)，需要經(jīng)常維護(hù)和性能監(jiān)控，以確保在測(cè)試周期內(nèi)獲得最佳結(jié)果。

一般來說，每個(gè)芯片的引腳表面都被一層非常薄的玻璃狀材料所覆蓋，稱為氧化物。測(cè)試時(shí)，為了與芯片引腳獲得良好的接觸，測(cè)試針頭必須突破這層薄薄的氧化物，以獲得更好的信號(hào)傳輸。為了解決這些問題，史密斯英特康專門開發(fā)了針對(duì)LGA， QFN， QFP封裝的Kepler刮擦測(cè)試插座，該技術(shù)結(jié)合了懸臂刮擦觸頭的刮擦運(yùn)動(dòng)和彈簧探針頭的優(yōu)勢(shì)，通過在探針下行過程中產(chǎn)生的水平運(yùn)動(dòng)，與芯片表面產(chǎn)生刮擦，破壞表面氧化物，使得芯片引腳與探針針頭獲得穩(wěn)定可靠的接觸，并且不會(huì)對(duì)PCB造成損壞。

史密斯英特康半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Brian Mitchell表示： ＂半導(dǎo)體功能、密度和芯片級(jí)集成度的不斷進(jìn)步給測(cè)試和控制測(cè)試接觸界面的物理和電氣特性帶來了新的挑戰(zhàn)。由于表面氧化物的堆積，為了獲得測(cè)試針頭與芯片引腳的良好接觸一直是一個(gè)挑戰(zhàn)。史密斯英特康的Kepler測(cè)試插座同時(shí)克服了傳統(tǒng)垂直彈簧探針和懸臂刮擦針設(shè)計(jì)所帶來的挑戰(zhàn)，它創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于探針與芯片引腳表面進(jìn)行良好的電接觸，將LGA， QFN， QFP芯片測(cè)試的可靠性提升到了一個(gè)新的水平。”

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