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8月24日，市委副書記、市長胡衡華會見了惠普全球副總裁兼大中華區(qū)總裁莊正松一行，并共同見證惠普全球創(chuàng)新行——惠普先進技術(shù)研發(fā)行動啟動暨產(chǎn)學研平臺簽約活動。

中國惠普有限公司副總裁周信宏、惠普大中華區(qū)副總裁鄭紅，副市長江敦濤，重慶大學黨委書記舒立春參加。

胡衡華代表市政府感謝惠普公司長期以來對重慶發(fā)展作出的貢獻，介紹了重慶推動國家重大戰(zhàn)略實施、打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系、推進數(shù)字重慶建設(shè)和電子信息制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，希望惠普公司繼續(xù)把重慶作為全球主要的生產(chǎn)基地，將更多訂單放在重慶，加快新產(chǎn)品研發(fā)，引入更多配套企業(yè)，開展協(xié)同創(chuàng)新，帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

莊正松表示，惠普公司將立足自身技術(shù)與資源優(yōu)勢，不斷優(yōu)化戰(zhàn)略布局，助力重慶電子信息制造業(yè)發(fā)展，為現(xiàn)代化新重慶建設(shè)貢獻力量。

會見活動后，惠普公司與重慶大學簽訂了產(chǎn)學研平臺戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將著力在人工智能應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新實驗室建設(shè)、新型合金材料及工藝開發(fā)、人才培養(yǎng)與交流等方面開展合作。

惠普公司，重慶大學，市有關(guān)部門、西永微電園負責人參加。

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