7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

富士康退出印度半導(dǎo)體計(jì)劃

(資料圖片)

10日，富士康表示已退出與印度韋丹塔成立的價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。富士康在一份聲明中表示，“富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”，并沒有提及具體原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時(shí)間，以期實(shí)現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個(gè)計(jì)劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由韋丹塔完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與韋丹塔攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

去年2月份，富士康宣布，將與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。

韋丹塔是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商。富士康當(dāng)時(shí)稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。

英媒：印度國產(chǎn)芯片計(jì)劃接連受挫

據(jù)路透社5月31日?qǐng)?bào)道，韋丹塔和富士康的合資公司在印度本土芯片制造計(jì)劃進(jìn)展緩慢。此外，一家財(cái)團(tuán)計(jì)劃斥資30億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施一事陷入停滯。

該報(bào)道稱，去年，印度的一項(xiàng)100億美元激勵(lì)計(jì)劃收到了三份建廠申請(qǐng)。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財(cái)團(tuán)ISMC公司（該財(cái)團(tuán)把塔爾半導(dǎo)體公司視為技術(shù)伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風(fēng)險(xiǎn)投資公司。

據(jù)3位消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計(jì)劃目前被擱置，因?yàn)槔^英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。收購交易正在等待監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。

另有報(bào)道稱，2021年，“缺芯”從個(gè)別企業(yè)、個(gè)別種類、個(gè)別用途逐步蔓延至全球范圍、涉及169個(gè)行業(yè)的全面缺貨。印度希望把握這一機(jī)遇，加速融入全球供應(yīng)鏈。

印度電子和信息技術(shù)部稱，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2020年約為150億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)630億美元左右。面對(duì)快速擴(kuò)大的市場(chǎng)，印度希望能掌握生產(chǎn)能力、滿足發(fā)展需要。與較高需求形成鮮明對(duì)比的是印度落后的芯片生產(chǎn)能力，印度長(zhǎng)期處于落后地位，除芯片設(shè)計(jì)外幾乎沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。印度雖然是芯片設(shè)計(jì)國際樞紐，大量設(shè)計(jì)精英在為西方企業(yè)服務(wù)，但缺少芯片制造工廠和相關(guān)領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

綜合參考消息、中國基金報(bào)等

來源：中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)

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