天下
(資料圖片僅供參考)
《科創(chuàng)板日報》5日訊，三星電子日前舉行“三星晶圓代工論壇”、“三星先進晶圓代工生態(tài)體系論壇”，論壇上公司表示，下半開始將為客戶提供最先進的制程設(shè)計套件，協(xié)助客戶進行IC設(shè)計及檢測，運用三星2~3nm制程技術(shù)。三星表示，將在今(2023)年下半開始提供客戶套件。另外，三星計劃拓展MPW（多項目晶圓代工）服務(wù)，預(yù)計明年服務(wù)規(guī)模可擴大10%。
關(guān)鍵詞：
版權(quán)與免責(zé)聲明：
1 本網(wǎng)注明“來源：×××”（非商業(yè)周刊網(wǎng)）的作品，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)不承擔(dān)此類稿件侵權(quán)行為的連帶責(zé)任。
2 在本網(wǎng)的新聞頁面或BBS上進行跟帖或發(fā)表言論者，文責(zé)自負(fù)。
3 相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。
4 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等其它問題，請在30日內(nèi)同本網(wǎng)聯(lián)系。
