7月14日，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司(股票代碼：600641.SH)發(fā)布了2023年上半年的業(yè)績預(yù)告。據(jù)公告表示，預(yù)計萬業(yè)企業(yè)在2023年上半年的凈利潤將達(dá)到約1.18億元，較去年同期增加約8963萬元，同比增長率約316%。此外，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計為約2450萬元，同比增長率約0.14%。

旗下凱世通、嘉芯雙重助力萬業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通是國內(nèi)領(lǐng)先的中高端集成電路離子注入機(jī)裝備企業(yè)，憑借強(qiáng)勁發(fā)展勢能，正在成長為國產(chǎn)第一梯隊核心設(shè)備廠商。目前，凱世通產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域方向，是國內(nèi)首家集成電路離子注入機(jī)低能大束流和高能離子注入機(jī)獲得驗證驗收的設(shè)備企業(yè)。

另外萬業(yè)集成電路前道裝備另一核心子公司，嘉芯半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、Local Scrubber、真空泵等多個品類。公司成立僅一年多時間就已快速組建團(tuán)隊、獲取訂單并開啟交付進(jìn)程，一舉成為本土半導(dǎo)體核心裝備新銳企業(yè)之一。

在近日舉辦的全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2023中，凱世通和嘉芯半導(dǎo)體的集成電路前道設(shè)備產(chǎn)品受到了參會嘉賓高度的關(guān)注與肯定。

“1+N”平臺化發(fā)展打開成長空間

2023年，萬業(yè)企業(yè)進(jìn)一步推進(jìn)戰(zhàn)略重心不斷向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，橫向拓展薄膜沉積、刻蝕、離子注入等晶圓廠的設(shè)備環(huán)節(jié)，實現(xiàn)“1+N”平臺化發(fā)展，

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，凱世通和嘉芯半導(dǎo)體持續(xù)與集成電路芯片制造廠客戶對接。作為國內(nèi)首個獲得驗證驗收的國產(chǎn)集成電路離子注入機(jī)低能大束流和高能離子注入機(jī)供應(yīng)商，凱世通一直處于相關(guān)系列產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，并逐步邁向國產(chǎn)第一梯隊核心設(shè)備廠商。目前凱世通覆蓋了邏輯、存儲、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域方向和多個主流的供應(yīng)廠商。

與此同時，嘉芯半導(dǎo)體陸續(xù)向市場推出系列多元化的設(shè)備產(chǎn)品，并形成商業(yè)訂單。具體包含氮化硅等離子刻蝕機(jī)、金屬等離子刻蝕機(jī)、側(cè)墻等離子刻蝕機(jī)、高密度等離子薄膜沉積設(shè)備(HDP-CVD)、二氧化硅等離子薄膜沉積設(shè)備(PECVD)、摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學(xué)沉積設(shè)備(SACVD)、鈦/氮化鈦沉積設(shè)備(MOCVD)、鋁銅金屬濺射設(shè)備(PVD)、快速熱處理(RTP)和雙燃燒+雙水洗尾氣處理設(shè)備等，可為客戶提供一站式解決方案。

在未來發(fā)展戰(zhàn)略方面，萬業(yè)企業(yè)表示，將錨定聚焦半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，并以“1+N”設(shè)備平臺化戰(zhàn)略為抓手，持續(xù)加大對技術(shù)研發(fā)的資金投入和專業(yè)人才的吸納引進(jìn)，茁長根基發(fā)展韌性，實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營，為集成電路設(shè)備制造國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。

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