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本月,高通和聯(lián)發(fā)科都將發(fā)布下一代旗艦平臺(tái),驍龍8 Gen2和天璣9200都將正式登場(chǎng)。
目前兩個(gè)陣營(yíng)的首批旗艦已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā),比如小米13系列、vivo X90系列等等。
而性價(jià)比機(jī)型將稍晚一些登場(chǎng),比如很多人期待的性價(jià)比“王者”Redmi K60系列。
不過(guò),今天數(shù)碼閑聊站提前帶來(lái)了疑似K60系列的參數(shù)信息,透露該機(jī)目前工程機(jī)測(cè)試了兩種主攝規(guī)格,分別是6400萬(wàn)像素和5000萬(wàn)像素,并標(biāo)配OIS光學(xué)防抖。
結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看,其中5000萬(wàn)像素的傳感器大概率是索尼IMX766,是一顆口碑非常好的傳感器,而6400萬(wàn)像素的規(guī)格還不能確定。
其他規(guī)格上,Redmi K60系列上2K屏幕會(huì)再次回歸,搭載一塊1440*3200分辨率的AMOLED面板,支持120Hz刷新率,擁有最高1000尼特的亮度,紙面參數(shù)不錯(cuò)。
此前爆料顯示Redmi K60標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍8+芯片,而Pro版將升級(jí)為驍龍8 Gen2新旗艦芯片。
從這個(gè)角度來(lái)看,Redmi K60系列基本沒(méi)希望在年前發(fā)布,可能會(huì)定檔在2-3月份。
關(guān)鍵詞: 高通和聯(lián)發(fā)科 發(fā)布下一代旗艦平臺(tái) 驍龍8 Gen2和天璣9200 Redmi K60系列新機(jī)
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